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    XC7A200T-L1FBG484I,全新原装现货0755-83210909  朱小姐

    据台媒报道,5G和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求,预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投资规模再创新高。其中台积电5纳米制程比重可大幅提升,7纳米产能满载到第2季,联电8英寸晶圆产能续吃紧,环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。

    展望今年上半年5纳米和7纳米先进制程市况,业内人士指出,5纳米利用率仍相对乐观,台积电并没有砍单或产能利用率下滑状况,预估今年上半年5纳米制程需求仍看佳;此外全球7纳米以下量产能力只有台积电和韩国三星,台积电良率高于竞争对手,今年上半年台积电在5纳米和7纳米先进制程产能仍可占优势。

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    台积电5纳米制程去年下半年大量生产,其中晶圆18厂主要生产5纳米制程产品,去年全年营收比重估约8%,预估今年5纳米制程业绩占比有望大幅提升。

    外资人士指出,今年第1季台积电5纳米稼动率仍维持高档,主要是苹果(Apple)的高端应用处理器(AP)囊括绝大部分的产能。

    展望今年半导体晶圆代工产业景气,国际半导体产业协会(SEMI)预测,今年云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长,5G、物联网、汽车及人工智能(AI)快速发展,带动晶圆代工产业景气和12英寸晶圆厂投资,预估今年全球12英寸晶圆厂投资规模可较去年成长4%,再创历史新高。对此,市场研究机构TrendForce也预估今年晶圆代工产值可望再创新高,年成长近6%。


[发布时间:2021/1/4 14:29:00]

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